台湾上博国际科技股份有限公司
客户编号:
70629911


营业项目：1. 微小化球径之锡球
2. 锡膏
3. 金线及金球
公司成立时间：1999/1/2
员工人数：200 人
资本额 ( RMB )：50,000,000.00
年营业额 ( RMB )：450,000,000.00
公司产品：可外销 可内销


地　　址： (338)桃园县芦竹乡新兴街138号
电　　话： 886-3-3412930   
传　　真： 886-3-3412931   
工厂地址： (338)桃园县芦竹乡新兴街138号
工厂电话： 886-3-3412930   
工厂传真： 886-3-3412931   
联络人： 张志荣 性别 :男

经营团队由电子化学材料及精密机械精英共同组合而成,初期经营业务以各类锡球之研发及生产制造,自行研发国内第一套锡球之生产设备,具有优异的机械性能﹑高效率及稳定的制程,其生产制造之锡球已获多家半导体厂给予品质上之肯定。
构装型态随着IC设计高脚化与制造技术窄线宽化迈进,以符合未来轻薄短小及迈向CSP封装之最佳途径,于追求高性能、高品质及高良率之同时,开发低成本的适用材料是目前最迫切的工作。
本公司专业生产之锡球,全制程机械化生产、一贯品管作业,品质达国际水准,提供客户至上之服务。